思瑞浦发布极小封装双路5A低边驱动芯片，助力高功率密度设计

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦，持续在功率驱动领域深耕布局。

针对当前火热的通信电源、服务器电源（砖模块）及充电桩模块等高密度应用场景，思瑞浦推出TPM27524A-DFSR双通道栅极驱动芯片,产品在保证强劲驱动能力的同时，以业界极小封装尺寸DFN1.5×1.5-8，有效解决系统“空间焦虑”痛点。01产品优势极小封装下的“散热”奇迹传统认知里，极小封装往往要牺牲散热性能，而TPM27524A-DFSR打破了这一局限，图1为该封装引脚示意图。当前这类场景普遍面临功率升级带来的器件布局空间紧张问题，TPM27524A-DFSR的极小封装优势恰好能针对性破局，帮助客户轻松突破单板面积瓶颈，在不牺牲整机性能的前提下又能实现功率密度的显著提升。

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