芯联集成与理想汽车再度合作

9月3日，芯联集成和理想签订了新一轮战略合作协议，同时双方一同见证了8英寸碳化硅晶圆的成功下线。

从公告可知，二者合作产品的应用场景已从整车电驱动拓展到车载热管理系统等方面。早在2024年3月，双方就首次签署了战略合作协议，重点在车规级碳化硅领域开展联合技术攻关。到了2025年2月，芯联集成达成了6英寸碳化硅晶圆的量产，并且为理想i系列高压纯电车型提供配套。值得一提的是，芯联集成是国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，其已经完成了从6英寸到8英寸碳化硅产线的无缝衔接。此次下线的8英寸碳化硅芯片很快就会进入SOP量产阶段。

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